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ARCH电源模块的灌封要求是什么?
点击次数:160 发布时间:2019-12-13
       ARCH电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,由于模块式结构的优点甚多,因此电源模块广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
  ARCH电源模块的灌封是很重要的,这一工艺不仅涉及到ARCH电源模块的防护,(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到ARCH电源模块的热设计。
  电源模块灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂和硅橡胶。
  环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在电源模块中基本被淘汰。但由于成本低,这种环氧树脂还在对成本要求较高的微功率电源上应用。国内一些不良电源厂商,也将这种环氧树脂用于ARCH电源模块,但由于应力问题,这种电源故障率非常高,采购者苦不堪言。
  现在电源模块灌封时用的醉多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是是1:1的配比,方便操作,设计为ARCH电源模块灌封时要注意其导热系数,不过粘接能力不太强,可以使用底涂来改善。
  聚胺脂在国内应用过一段时间,但于其硬度高,不方便维修,加之硅橡胶降价因素,聚胺脂的性价比不高。国内基本上不见其应用了。
  需要特别注意与热设计有关的导热系数,我们一般把导热系数为0.5W/M·K的定义为高导热,大于1的定义为极高导热。
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